粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
無應(yīng)力拋光設(shè)備
直接聯(lián)系
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
美國
面議
盛美半導(dǎo)體
無應(yīng)力拋光設(shè)備
1486
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工藝過程低應(yīng)力
低耗材成本COC和運營成本COO
低排放可保護(hù)環(huán)境
整合了無應(yīng)力拋光、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法刻蝕、干法刻蝕工藝
電拋光液和濕法刻蝕液可實時循環(huán)使用
減少化學(xué)和耗材使用量
設(shè)備尺寸（mm）：4100(長)*2600(寬)*2650(高)
| 序號 | 應(yīng)用 | 描述 | 使用化學(xué) |
| 1 | 雙大馬士革工藝超低K銅互連 | CMP+SFP+Clean+TFE | Slurry,Electrolyte,DHF,Xef2 |
| 2 | 雙大馬士革工藝5nm及以下釕阻擋層互連結(jié)構(gòu) | CMP+SFP+Clean+Wet Etch | Slurry,Electrolyte,Etchant |
| 3 | 晶圓級封裝 （3D硅通孔，2.5D轉(zhuǎn)接板，再布線，扇出） | CMP+SFP+Clean+Wet Etch | Electrolyte,Slurry,Etchant |
電鍍設(shè)備X
單片清洗設(shè)備
Post-CMP清洗設(shè)備
無應(yīng)力拋光設(shè)備
濕法去膠設(shè)備
濕法刻蝕設(shè)備
顯影設(shè)備
涂膠設(shè)備
電鍍設(shè)備A
PECVD設(shè)備
前道涂膠顯影設(shè)備
立式爐設(shè)備
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037
