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SAB8210CW是一款全自動(dòng)C2W混合鍵合設(shè)備，既可以使用有圖案芯片進(jìn)行C2W混合鍵合，實(shí)現(xiàn)Cu-Cu高密度互聯(lián)；也可以使用無(wú)圖案的裸芯片進(jìn)行C2W親水性鍵合，形成重組晶圓后，再進(jìn)行后續(xù)的芯片圖案化。

• 項(xiàng)目

  指標(biāo)

• TF工位

  2

• FOUP工位

  2

• 鍵合壓力范圍

  1~300N

• 鍵合后精度

  ≤±500nm@片間同軸對(duì)準(zhǔn)
  ≤±200nm@紅外穿透對(duì)準(zhǔn)

• Chip尺寸

  5*8mm—50*50mm（紅外穿透對(duì)準(zhǔn)，Tape Frame形式上料）
  0.5*0.5mm—50*50mm（片間同軸對(duì)準(zhǔn)，Tape Frame形式上料）

• Wafer尺寸

  Φ200mm、Φ300mm

• UPH

  400~2000UPH（單鍵合頭）

• 工藝能力

  Cu-SiO₂，混合鍵合;Cu/SiCN 混合鍵合

• 多模塊一體化集成

  活化、清洗、解UV、芯片拾取、對(duì)準(zhǔn)、鍵合、檢測(cè)