粉體行業在線展覽
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全自動碳化硅激光垂直剝離產線
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北京晶飛半導體科技有限公司
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全自動碳化硅激光垂直剝離產線
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全自動激光垂直剝離碳化硅產線是用于第三代半導體材料(碳化硅)晶錠切割、剝離、研磨、循環加工的設備線，可對6/8/寸SiC晶錠實現全自動循環加工分片。
加工工藝
激光垂直剝離碳化硅設備采用的加工工藝是使用激光剝離取代傳統的線切割模式
加工效果
| 剝離后6英寸半絕緣晶錠與晶圓 | 垂直剝離后8英寸導電型晶錠與晶圓 |
技術規格
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
