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兼容廣適

新一代晶圓傳送系統專為應對第三代化合物半導體材料的應用而生，特別是針對透明晶圓產品。我們采用了全新設計，不僅**兼容傳統的Si晶圓，還廣泛支持GaAs、GaN、SiC等多種類型的晶圓，同時展現出對透明晶圓產品的**處理能力，確保在各種材料上的高效穩定運行。

高效易控 

能自動處理4寸、6寸、8寸晶圓。系統內置安全可靠的卡匣掃描、傳片、宏觀檢查及定位模組，全中文操作界面友好易上手。**的光學成像系統支持宏觀與微觀檢查，而高效的數據處理系統則能精準統計并分析瑕疵與缺陷，為您的晶圓生產提供全方位保障。

多材適用 

廣泛適用于多種材質的晶圓處理，包括但不限于硅(Si)、碳化硅(Sic)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)以及玻璃(Glass)等，展現了極高的兼容性和適應性，滿足不同材質晶圓的生產需求。

支持定制

搭載精密光學系統，其中包括先進的預對焦（Pre-focus）功能，以及金相觀察的專業配置。我們提供高度定制化的服務，根據客戶的特定需求，可靈活選擇配置如電子地圖（E-map）、光學字符識別（OCR）以及預對焦等高級功能，確保滿足多樣化的應用需求與性能期望。