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產品介紹

PRODUCT INTRODUCTION

Puristone晶圓幾何形貌量測設備，光譜共焦毫秒級解析THICKNESS/TTV/BOW等全參數白光干涉亞納米3D重構粗糙度+形貌;七點相移算法突破單層/多層膜厚極限，紅外多頻技術智能穿透碳化硅/氮化鎵等硬材BONDING WAFER!-機掌控全域精密測量!

產品特點

PRODUCT FEATURES

檢測范圍廣

系統兼容150mm至300mm不同尺寸的晶圓處理，同時支持標準片、Frame片、Taiko片以及減薄片等多種晶圓類型，全面滿足先進半導體生產工藝中的質量檢測與尺寸量測需求。

覆蓋廣泛

專注于亞微米級精度的2D與3D圖形缺陷檢測，以及關鍵尺寸（CD）與套刻精度（OVL）的精密量測，廣泛適用于多種半導體制造缺陷的檢測，包括但不限于殘膠、過顯影問題、RDL（再布線層）缺陷、Bump變形、金屬殘留及表面臟污等。

精準全測

集成了白光三角測量技術，精準測定Bump和RDL高度，測量范圍覆蓋1um至400um；同時，采用紅外測量技術，對TSV（硅通孔）的高度與寬度進行精確量測，范圍達1-150um。此外，設備還配備了白光干涉測量功能，不僅能夠測量1um至200um范圍內的厚度，還具備檢測內部裂紋、線路缺陷等高級檢測能力，確保全面而精確的半導體制造質量管控。

穩定高效

搭載高性能系統平臺，采用高剛性大理石基座確保穩定，配備X/Y運動平臺，實現高達1G加速度與小于1um的定位精度。高性能氣浮隔振技術有效隔絕環境振動干擾，而高響應、高負載（35KG）的Z軸設計，支持多個檢測模塊實時對焦響應。