粉體行業在線展覽
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全自動超精密晶圓減薄機
直接聯系
深圳市夢啟半導體裝備有限公司
廣東
面議
夢啟半導體
全自動超精密晶圓減薄機
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設備優勢
◎ 減薄單元采用軸向進給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。
◎ 設備配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG單元。
◎ 設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、3個高精度晶圓主軸及1個高剛度大直徑氣浮回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機。
◎ 全自動上下料。可進行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
◎ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺觸摸式液晶顯示器，方便在不同區域作業需求，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。
性能參數
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
