粉體行業在線展覽
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貼片銀漿
直接聯系
深圳市百柔新材料技術有限公司
廣東
面議
百柔新材
貼片銀漿
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產品特點 ? 低粘度、高觸變、無拉絲的流變特性適合高速固晶。 ? 能有效地用于功率集成電路、晶體管。 ? 與多種基材之間附著力高。 ? 優異導電性。 ? 根據客戶具體工藝要求，全面實現差異化定制
技術參數 項目 單位 規格值 試驗方法 外觀 - 銀白色 目測 液態 粘度（25℃） Pa·s 100±30 Brookfield E型 0.5 min-1 觸變系數（25℃） - 6±1.5 Brookfield E型 0.5/5.0 min-1 固態 固含量 % >92% 180℃×2hr 彈性模量 GPa 16 DMA 玻璃化溫度 ℃ 155 DMA 膨脹系數 ppm /℃ 40 TMA 熱傳導系數 W/m·k 25 Laser Flash 體積電阻率 Ω·cm <8×10-6 低電阻測試儀 剪切強度 25℃ N 40 2*2mm芯片、對PPF框架 260℃ 25
