粉體行業在線展覽
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ZC-SP-5#
直接聯系
武漢眾辰導電材料有限公司
武漢
1萬元以下
武漢眾辰
ZC-SP-5#
1598
厚膜漿料
電子元件，電子漿料
電子元器件廠，厚膜漿料廠
銀粉品牌：武漢眾辰
銀粉型號：ZC-SP-5#
銀粉參數：平均粒徑（D50um）1.0～2.5，振實密度（g/cm3）4.0～4.5。
適用范圍：適用于燒結型厚膜導體漿料，用于多層元件和線路板的內外電極，PDP、HIC等厚膜銀導體漿料。
ZC-SP系列銀粉簡介
1. 振實密度
可以根據客戶要求，可生產振實密度1.0～6.0g/cm3范圍各種尺寸亞微米和微米級球形銀粉產品，表面有機物含量少。
2. 分散性
ZC-SP系列銀粉具有優異的分散性，無需后處理和研磨等工藝就可保證產品具有極高的分散性能。
3. 尺寸分布
ZC-SP系列銀粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特點，是調制導電銀漿料的**原料。利用該系列銀粉制備的導電漿料，具有降低電極接觸電阻、提高印刷線路致密性、導電性和抗收縮性的特性。
