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BG 軟性復合硅微粉
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蘇州兆蘇電子材料有限公司
江蘇
面議
兆蘇電子材料
3448
BG系列軟硅是選用高純石英和其他無機非金屬礦物原料，與覆銅板制程要求相結合，經復配優化制成的玻璃相二氧化硅粉體。
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QZ-007
0.3um 0.5um 1um
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HGH400
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