球形硅微粉

球形硅微粉技術是以價格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：1、采用溶膠-凝膠技術，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉；2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。