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mini是一款發熱顯微鏡，配備了高靈敏度InSb相機，可探測半導體器件的內部發熱。通過將高精度熱探測器探測到的發熱圖與模板圖像疊加，可高精度地識別失效位置。

特性

高靈敏度是通過以下方式獲得的：

• InSb相機在3 μm到5 μm波段內具有高靈敏度

• 專為3 μm 到 5 μm波段優化的鏡頭設計

• 使用lock-in功能（選配）實現低噪聲

• 使用斯特林循環冷卻器實現高制冷性能

• 噪聲等效溫差(NETD)只有20mK

高分辨率是通過以下方式獲得的：

• InSb相機為640 × 512像素（像素尺寸：15μm）

• 可選擇熱納米鏡頭(選配)

使用窗口功能，可獲得高速探測能力

視頻功能

連接測試機，可獲得動態分析功能

系統結構靈活，可進行微觀到宏觀的觀測

與PHEMOS、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作

全系列的選配選項

應用

• 金屬布線短路

• 接觸孔異常

• 氧化物層微等離子體泄露

• 氧化物層擊穿

• TFT-LCD泄露/有機EL泄露定位

• 器件開發過程中溫度異常監測

• 器件和PC板的溫度映射

溫度測量功能

在器件設計早期，通過獲取器件工作時的溫度信息，反饋回設計流程，可以縮短器件驗證時間，也可增強產品可靠性。在觀測基于工作環境的溫度行為改變上，該功能也很有用。通過增加U11389溫度測量功能，便可以方便地獲得該測量功能。

宏觀分析

新研發的0.29×紅外鏡頭可提供無水仙現象、無陰影的清晰視場圖像。

熱納米鏡頭系統（Thermal NanoLens System）

熱納米鏡頭系統因為高數值孔徑，大大提高了光校正效率和分辨率。通過在樣品（即便樣品表面平整度很差）和透鏡之間施加顯微鏡浸潤油來獲取高數值孔徑。使用操縱器來簡化納米透鏡系統的設計，可使工作設備的更新更簡單。

LSI測試機對接

半導體器件變得越來越復雜，因此必須通過與LSI測試機對接來初始化采樣測量、設置特殊條件。安裝專用探針卡適配器后，可以用線纜與LSI測試機對接，執行分析。

激光標記

在定位后的失效點附近進行標記，或者在失效點周圍的四個點進行標記，可以輕松地將失效點的位置信息傳輸到其他的分析設備上。

測量示例

案例研究：封裝器件觀測

案例研究：對器件一側開口進行失效層觀測

案例研究：CMOS觀測

發現凸球下的缺陷

案例研究：PCB和封裝器件之間的布線失效

在打開封裝之前觀測熱源；打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍。

參數

系統配置

*：集成0.29×物鏡時。

功能

光學系統

外形圖（單位：mm）