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**、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

韓國(guó)CTS公司的AP200型CMP拋光機(jī)是一款科研級(jí)的CMP系統(tǒng)，采用CTS公司工業(yè)級(jí)的設(shè)計(jì)理念，為科研工作者及先進(jìn)制程開發(fā)公司提供了一套研究級(jí)別的高端設(shè)備，可兼容4寸，6寸，8寸樣品。

第二、產(chǎn)品主要特色：

1、CMP拋光頭：采用氣囊加載模式，核心區(qū)，邊緣區(qū)，保持環(huán)三區(qū)壓力控制，可得到良好的工業(yè)級(jí)拋光效果；

2、自動(dòng)上下片，自動(dòng)拋光，干進(jìn)濕出；

3、拋光墊修整器：擺臂式設(shè)計(jì)，由10個(gè)傳感器分別控制10個(gè)區(qū)域的下壓力，可保證拋光墊高水平修整；

4、拋光墊修整器：具有在線修整與離線修整兩種模式；

5，工藝數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)；

6、可存儲(chǔ)多個(gè)Recipe.

第三、核心技術(shù)參數(shù)：

四，應(yīng)用實(shí)例：

?CMP工藝 Si CMP， 氧化物 CMP(BPSG， TEOS， ThOx)， 金屬 CMP(W， Cu)， 介質(zhì)膜，STI等

?工藝開發(fā) 可協(xié)助客戶進(jìn)行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術(shù)開發(fā)