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EM3是一個專用全自動化的電鏡樣品減薄系統，它制備的 TEM/SEM 樣品可以用來觀測橫截面和平面。由于具備低溫冷卻干法切割加工等特點，EM3 系統可以用來制備晶體和非晶體材料樣品。制備的樣品可以在一個可兼容的或者標 準的TEM樣品臺上，以便再次改進。

特點：

※ 靈活的低溫冷卻干法切割加工

※ TEM側面觀察、TEM平面觀察以及TEM樣品制備

※ 目標距離樣品邊緣0.25mm以內

※ 不需要載物臺，可以處理多個目標的側面觀察

※ 300mm的平臺，可以實現全晶片的觀察和標記

※ 全晶片定位能力

※ 7500倍的高放大倍數

※ 用圖像識別軟件進行快速處理

※ 多功能的封裝能力

※Xact專用樣品制備

※ 傾斜光刻樣品制備

規格描述：

※ 樣品輸入 **：18×18×1 mm *小：1.5×1.5×0.05 mm

※ 薄片寬度

FIB： 15μm，± 5μm

Xact：30μm，± 5μm

※ 控制：可進行多軸運動控制的工業電腦

※ 軟件：基于WINDOWS * 的專用軟件

※ 視覺系統:

2.5倍、10倍、50倍物鏡光學顯微鏡，白光，明場照 明自動調焦，視頻相機， 圖像采集器，邊緣檢測算法

※ 界面: 數字鍵盤，鼠標（追蹤球），15寸TFT顯示器

※ 外形尺寸：120（長）×130（寬）×170（高）cm

※ 重量：300Kg

優點：

※ 應用于特定點和普通區域

※ 能夠多次改進TEM樣品

※ 包含漫射和聚焦離子束加工界面

※ 提高整體質量

※ 提高產量分析

※ 提高性能分析

※ 低成本