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全自動晶圓槽式清洗機 KT-3000T
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江蘇晶工半導體設備有限公司
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全自動晶圓槽式清洗機 KT-3000T
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產品說明
全自動槽式晶圓清洗機KT-3000T為半導體晶圓材料的濕法清洗設備，用于清洗晶圓表面及背面的顆粒、金屬污染物以及其他有機物，兼容4-6英寸和6-8英寸的晶圓。設備采用高效機械手，重復定位精度高、產能高。工藝參數數字化控制，自由編制、修改、儲存、調用工藝程序。
產品優勢
靈活
① 可清洗4-6英寸和6-8英寸不同材料的晶圓
② 可同時連續清洗10個制程，每個制程25片晶圓
安全
清洗過程花籃在密閉環境內流轉防止酸堿氣霧外溢到實驗室環境
數字化控制
① 具備5種清洗藥液的儲存及自動混合添加、補充藥液功能
② 各工藝槽具備自動配、供、補液功能
定制化
根據客戶工藝要求定制槽體數量
應用工序多
適用于預清洗、去膠清洗、RCA清洗、擴散前/后清洗、外延清洗等
產品規格
項目 | 參數 |
型號 | KT-3000T |
晶圓尺寸 | 4-6英寸和6-8英寸 |
加工數量 | 25pcs/次或50pcs/次 |
晶圓厚度 | 320-1000um |
傳送方式 | 高效機械臂自動傳送 |
槽體數量 | 根據客戶工藝要求定制 |
設備尺寸和重量 | 根據客戶工藝要求定制 |
清洗工藝 | 上片→SPM→HQDR→DHF→QDR→SC1→QDR→SC2→QDR→干燥-下片（根據客戶工藝要求更改） |
配液功能 | 系統自動混合配備、供給、補充 |
藥液濃度檢測 | 根據客戶要求配置 |
兆聲清洗 | 根據客戶要求配置 |
晶圓清洗面 | 背面及正面 |
干燥方式 | 氮氣烘干 |
