粉體行業在線展覽
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全自動激光打孔機
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
全自動激光打孔機
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主要特點：
1、采用超快激光加工技術對脆性材料進行精密鉆孔加工
2、全自動裝卸設計，適合大批量生產
3、采用不銹鋼治具，工程塑料吸盤，減少產品表面劃傷
4、產品自動收進料盒，廢料自動收集
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | ≤80*80mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | <±10μm | |
| 平臺參數 | 400*250mm | |
| 激光器參數 | 50W-100W IR PS | |
| Tact time | 10s/pcs，與孔的大小和材料厚度等因素相關 | |
| 稼動率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機（FLEE-TGV）
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光（IC）打標設備
