粉體行業在線展覽
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碳化硅裂片機
直接聯系
廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
碳化硅裂片機
461
主要特點：
設備特點：
自動上下料，識別輪廓
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 2-6inch晶圓 |
| 加工速度 | 2.5道/s | |
| 加工精度 | ±3um | |
| 平臺參數 | 165mm*165mm | |
| 稼動率 | 0.95 | |
| 重大故障間隙時間 | 1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
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