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MEMS探針主要應用于集成電路電路的芯片的性能檢測。

1.MEMS探針具有可制作出復雜要求的外形的探針，并且具有高穩定性的接觸電阻與優異的機械和電氣特性，并且一次可快捷，準確，經濟地加工出幾千個品質穩定的探針，并且每個探針的各項性能穩定一致，能夠滿足嚴格的質量標準.

2.電沉積工藝可以根據探針的不同用途，制作出不同特性的半導體檢測探針，例如，某些芯片需要高導電性的探針，我們可以通過改變材質，改變表面材質特性來制作出高導電性的探針，也可以根據要求，制作出高彈性，高抗振動疲勞的探針，高接觸性以減小到*小的信號減，讓信號傳遞更完整。

3.樣品制作周期更短，成本更低，交貨更快捷

4.可根據需要制作復雜造型的探針，沒有加工工藝的影響。可以制作25,4有良好的一致性，形成的陣列平面度高。UM以內的超細探針，形成的探

精密電鑄模板 

電鑄具有精度高，微孔小，間距密，孔壁光滑等優點，更好地滿足了芯片的日益發展對植球模板的提出的更加精密要求 

主要應用于

芯片植微球鋼網

3D SMT鋼網

SMT電鑄鋼網

芯片凸塊模板

OLED MASK 蒸鍍掩膜

太陽能印銀模板