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>SiC 模塊HPD
SiC 模塊HPD
直接聯系
成都巨子半導體有限公司
四川
面議
成都巨子
553
特性
AlN+AlSiC散熱，**工作結溫175°C;
第三代模塊寄生電感低于10nH ，比現有模塊小50%以上，降低開關損耗。
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