粉體行業在線展覽
HS700底部填充膠
面議
漢思新材
HS700底部填充膠
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產品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS700 | 黑 色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 20Min@80℃ 8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6個月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封裝;鋰電池保護板芯片封裝 |
漢思是專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的新材料公司,主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠等,產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。