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 OPT316DZ是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
1. 低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
2.  固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
3.  耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
4.  縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。

    電子元器件、模塊的灌封、特別適用于HID燈電源模塊灌封。

1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度**為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事先進行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3. 調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。