粉體行業(yè)在線展覽
BJX3666A雙軸半自動劃片機
面議
博捷芯
BJX3666A雙軸半自動劃片機
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BJX3666A 雙軸半自動劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀縣高速旋轉(zhuǎn),將品圓或器件沿切割道方向進行切制或開槽。 機型實現(xiàn)了品圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,21和22軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
應(yīng)用領(lǐng)域:
IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學(xué)光電、光通訊等行業(yè)
可切材料:
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材:
BJX3666A雙軸半自動劃片機采用高精密進口主要配件,T軸采用DD馬達,重復(fù)精度1um,穩(wěn)定性極強,兼容6"-12"材料,雙CCD視覺系統(tǒng),性能達到業(yè)界一流水平。
使用環(huán)境要求:
1.請使用大氣壓水汽結(jié)露點-15℃,油殘存不大于0.1ppm,過濾度0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫+2℃,水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設(shè)備放置在有震動的工作環(huán)境工作,遠離鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境
4.室內(nèi)溫度20-25°℃,溫度變化不大于+1℃C
5.工廠具有防水性底板