粉體行業在線展覽
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SiC晶錠激光切片設備
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
SiC晶錠激光切片設備
368
主要特點：
設備特點：
1、高動態高功率飛秒激光器
2、高精度光學掃描加工系統
3、高柔性高效率剝離系統
4、加工面平整，材料耗損低，出片率高
5、加工效率快，良率高
6、大尺寸加工，8inch
7、超薄晶圓加工，加工材料兼容性好
主要參數:
| 主要參數 | 晶錠/晶圓材料 | SiC材料 |
| **切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
| **切割厚度 | 5mm | |
| 切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
| 定位精度 | 重復定位精度：±1um 定位精度：±1um | |
| 傳輸系統 | Load, robot,aligner | |
| 長×寬×高 | 2620mmX6400mmX2250mm |
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