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產品概述：

半導體用陶瓷材料成型裝備主要用于半導體行業所需陶瓷基板、陶瓷封裝材料、陶瓷模具、陶瓷元器件等各類陶瓷材料的成型制備。

主要優勢：

該系列產品可保證在適當體積的前提下實現超大壓力，**壓力可達63兆帕；主體部件采用鍛造形式，使用壽命長；生產使用大型龍門中心，產品精度高；系列產品目前已在多個企業成熟應用，得到廣泛好評。