粉體行業在線展覽
MX-SSG 8英寸半導體晶圓研磨設備
面議
蘇州邁為
MX-SSG 8英寸半導體晶圓研磨設備
808
該設備用于4/6/8英寸半導體晶圓的減薄工藝。
設備優勢
01
物料信息掃描錄入,Fab晶圓級搬運手臂
02
雙高剛性氣浮主軸設計,搭配自主研制的高目數磨輪,實現晶圓減薄功能
03
優異的視覺檢測和定位系統,可識別晶圓正反面,實現自動定位補償,確保高精度定位
04
水封真空泵,真空穩定,震動小
05
完全自主設計的設備軟件,可視化操作管理,實時顯示和監控關鍵加工信息
06
定制超高精密加工工位,性能**、震動小
基本信息
1. 適用產品:4/6/8 inch 半導體晶圓
2. *終產品厚度:100μm
3. 研磨速度:0.01μm/s-50μm/s
4. 適用物料厚度≤1.8mm
5. 加工品質:TTV≤2.5um,WTW士2.5μm,Ra≤0.08μm
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