粉體行業(yè)在線展覽
氮化鋁粉
1-5萬(wàn)元
紅譽(yù)新材
氮化鋁粉
3138
功率模塊,向電子封裝,測(cè)溫保護(hù)管,高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導(dǎo)熱樹(shù)脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基
功率模塊,向電子封裝,測(cè)溫保護(hù)管,高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導(dǎo)熱樹(shù)脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基
功率模塊,向電子封裝,測(cè)溫保護(hù)管,高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導(dǎo)熱樹(shù)脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基
規(guī)格:1-3μm 2-6μm 5-8μm -300目,-150目
用途:功率模塊,向電子封裝,測(cè)溫保護(hù)管,高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導(dǎo)熱樹(shù)脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基
產(chǎn)品特性:
氮化鋁粉末純度高,粒徑小,活性大,是制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。
氮化鋁陶瓷基片,熱導(dǎo)率高,膨脹系數(shù)低,強(qiáng)度高,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕,電阻率高,介電損耗小,是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。
氮化鋁硬度高,超過(guò)傳統(tǒng)氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價(jià)高,只能用于磨損嚴(yán)重的部位.
利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性,可制作GaAs晶體坩堝、Al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機(jī)耐蝕部件,利用其光學(xué)性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。
氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕,對(duì)酸穩(wěn)定,但在堿性溶液中易被侵蝕。AIN新生表面暴露在濕空氣中會(huì)反應(yīng)生成極薄的氧化膜。利用此特性,可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。AIN陶瓷的金屬化性能較好,可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用
性狀:白色粉末
化學(xué)成份:AlN≥99.9% N≥32.5% O≤1% Fe≤0.05% Cr≤0.005% Ni≤0.005%
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