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NX-B100/B200整片基板納米壓印系統經過了大量的實時實地驗證，質量可 靠，性能優越穩定。具備全部壓印模式:熱固化、紫外固化和壓印。

基于獨 特保護的Nanonex氣墊軟壓技術(ACP)，不論模版或基板背面粗糙程 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形結構，NX-B100/B200均可對其校 正補償從而獲得****的壓印均勻性， ACP消除了基板與模版之間側向偏 移，有效地延長了模版使用壽命。

通過微小熱容設計可獲得快速的熱壓印周 期，zui終得到快速的工藝循環。

主要特點：

所有形式的納米壓印

熱塑化

紫外固化 (NX-B200)

熱壓與紫外壓印同時進行

(NX-B200)

熱固化 氣墊軟壓技術(ACP)

Nanonex技術

**的整片基板納米壓印

均勻性

高通量

低于10nm分辨率 快速工藝循環時間(小于60秒) 靈活性

**75毫米直徑壓印面積

各種尺寸及不規則形狀模板與基板均可壓印

方便用戶操作

基于超過12年、15代產品開發 經驗的自動化壓印操作

Nanonex壓印系統經過大量實 時實地驗證，質量可靠，性 能優越穩定

全自動納米壓印

系統參數：

熱塑壓印模塊(NX-B100/B200)

溫度范圍0~250℃

加熱速度>200℃/分鐘

制冷速度>60℃/分鐘

壓力范圍0 ~ 3.45 MPa(500 psi)

紫外固化模塊(NX-B200)

58mW/cm2紫外LED光源

365納米或395納米波長可選

全自動化控制

模版裝載功能

**3英寸模板可用于標配納米壓印系統

基板裝載

標配納米壓印系統可裝載3英寸基 板 各種尺寸及不規則形狀模板與 基板均可壓印 獨特保護ACP技術可**限度保護模板和基板，特別對于象磷化銦(InP)等極易碎模 板和基板給予**限度。

其他參數：

配有微軟Windows的電腦控制系統 用戶友好的控制軟件 程序化控制壓印溫度、壓力和時間 真空和壓縮空氣操作由電腦控制 手動裝載/拆卸基板 自動化壓印操作 設備占地面積:32 × 34 英寸(810 mm × 860 mm) 應用領域:納米電子和光電子、顯示器、數據存儲介質、先進材料、生物科技、納米流道等。