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分析儀器設備>
>大尺寸磁控濺射鍍膜機
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上海載德半導體技術有限公司
美國
面議
1030
技術規格：
- 多矩形陰極;
- 射頻或直流濺射(RF， DC);
- 基底尺寸：30cm x 40cm;
- 沉積時襯底振蕩;
- 常用于ITO， AZO等膜層的沉積;
- 均勻性：優于5% (沉積TCO或金屬薄膜);
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