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產品背景

銅箔是電子工業不可替代的基礎材料，也是制作PCB、CCL（銅箔基板）和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。由于電子產品輕、薄、短、小的發展特點，銅箔也向超薄、高延展性、低輪廓化等方向發展。電解銅箔的生產主要由溶銅生箔、表面處理、分切和包裝這3個工藝過程組成。銅箔的表面處理采用電解法，使箔面沉積一層Zn-Ni合金阻擋層,再經鉻酸鹽鈍化，以提高粘結強度和防止銅箔氧化。因此銅箔表面有一層Zn-Ni合金和鉻酸鹽轉化膜，監測電解液中的銅離子、鉻離子以及鎳離子的含量十分重要。

MoniSpec傳感器特點

雙光束色度傳感器，準確測量介質吸收的光強

一束準確聚焦的平行光以恒定光強穿透過程介質后剩余的光強被對面雙通道的光電管接收

針對不同的介質，配適特定的光程長和光學濾鏡組合可以準確檢測到介質內微小的顏色變化

極大程度消除了濁度對測量結果的影響