粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
直接聯系
濱松光子學商貿（中國）有限公司
日本
面議
698
C11011-01W 微米膜厚測量儀
特性
利用紅外光度測定進行非透明樣品測量
測量速度高達60 Hz
測量帶圖紋晶圓和帶保護膜的晶圓
長工作距離
映射功能
可外部控制
參數
| 型號 | C11011-01W |
| 可測膜厚范圍（玻璃） | 25 μm to 2900 μm*1 |
| 可測膜厚范圍（硅） | 10 μm to 1200 μm*2 |
| 測量可重復性（硅） | 100 nm*3 |
| 測量準確度（硅） | < 500 μm: ±0.5 μm； > 500 μm: ±0.1 %*3 |
| 光源 | 紅外LED（1300 nm） |
| 光斑尺寸 | φ60 μm*4 |
| 工作距離 | 155 mm*4 |
| 可測層數 | 一層（也可多層測量） |
| 分析 | 峰值探測 |
| 測量時間 | 22.2 ms/點*5 |
| 外部控制功能 | RS-232C / PIPE |
| 接口 | USB2.0 |
| 電源 | AC100 V to 240 V， 50 Hz/60 Hz |
| 功耗 | 50W |
*1：SiO2薄膜測量特性
*2：Si薄膜測量特性
*3：測量6 μm厚硅薄膜時的標準偏差
*4：可選配1000mm工作距離的模型C11011-01WL
*5：連續數據采集時間不包括分析時間
