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為滿足半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)無(wú)氧烘烤的需求，Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點(diǎn)、烘烤出現(xiàn)的問(wèn)題退出Blue M 烘箱半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點(diǎn)；

無(wú)氧化烘箱適用對(duì)象有半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測(cè)試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。封裝技術(shù)的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

大部分集成電路都要使用芯片粘接用材料，而環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠(簡(jiǎn)稱(chēng)銀膠)是蕞常見(jiàn)的粘著劑材料。廣泛使用于芯片粘著劑的高分子材料可分為環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY)，聚亞醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亞醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。

主要技術(shù)參數(shù):

1)溫度范圍：室溫+15℃～350℃

2)均勻度：±1%

3)控制精度：±0.5℃

4)分辨率：±0.1℃

5)性能數(shù)據(jù)（典型數(shù)據(jù)）：60分鐘以內(nèi)達(dá)到300℃

設(shè)備特點(diǎn)：

1)面板為重型鋼材（至少16G）；

2)內(nèi)膽為304不銹鋼滿焊密封結(jié)構(gòu)，防止氣體進(jìn)入絕緣層；

3)全焊接密封結(jié)構(gòu)，保證微量元素和氧氣含量，并消除氣體的遷移；

4)表面噴塑處理保證了設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間的抗腐蝕能力；

5)4英寸礦物棉絕緣層**限度的減少熱量散失；

6)Blue M玻璃纖維大門(mén)密封圈設(shè)計(jì)能有效的密封大門(mén)；

7)所有非易燃?xì)怏w和惰性氣體恰當(dāng)?shù)男纬桑?/span>提供了全處理工程中的靈活性

8)標(biāo)準(zhǔn)的安全門(mén)開(kāi)關(guān)保持凈化的完整性。

規(guī)格參數(shù)：