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Scanning Thermal probe system熱掃描探針系統(tǒng)，可以和任何主流的的AFM進(jìn)行聯(lián)用。可以同時(shí)獲得形貌 & 納米尺度的熱導(dǎo)率以及溫度分布，非常適合應(yīng)用在納米線/碳纖維/聚合物復(fù)合材料等領(lǐng)域

模塊性能：

可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)樣品表面形貌掃描和材料相關(guān)熱學(xué)性能測(cè)試

1） 溫度；

2） 溫度梯度變化曲線；

3） 定性熱導(dǎo)率；

4） 相變溫度；

5） 定性熱容量；

模塊優(yōu)勢(shì)：

1）高性價(jià)比，能實(shí)現(xiàn)熱學(xué)掃描及熱學(xué)性質(zhì)測(cè)試的功能，價(jià)格僅為其為同類產(chǎn)品的一半；

2）精細(xì)測(cè)量，能達(dá)到20nm區(qū)域測(cè)溫；

3）耐高溫，針尖在700℃高溫下也不易變形；

模塊掃描機(jī)制：

目前國(guó)內(nèi)的國(guó)家納米科學(xué)中心，中山大學(xué)，美國(guó)希捷硬盤公司在華的工廠均采購(gòu)了這個(gè)模塊。

以下是一些典型的SThM熱導(dǎo)率測(cè)試以及溫度分布的測(cè)試案例：

1）左半部分納米線的形貌圖以及溫度分布的對(duì)應(yīng)，右半部分為碳膜/Bi2Te3（熱電材料）的形貌圖以及熱導(dǎo)率圖對(duì)應(yīng)。

2）碳纖維與環(huán)氧樹脂復(fù)合材料形貌與熱導(dǎo)率對(duì)應(yīng)

3）聚合物纖維PCL-Coll_形貌與溫度分布對(duì)應(yīng)