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深圳市藍星宇電子科技有限公司
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美國FEI 掃描電鏡Helios 5 CX DualBeam
DualBeamTM 技術的突破性創新 – 更快速、更簡單
Helios 5 CX DualBeam 結合Thermo Scientific™AutoTEM™ 5 軟件，實現全自動原位 TEM 制樣。幫助不同經驗水平用戶獲取**質量結果，制樣無需值守從而顯著提高工作效率。
使用Helios 5 CX DualBeam 系統和 AS&V4 軟件制備樣品表面用于三維數據采集。
主要優勢
。Tomahawk HT 離子鏡筒實現高質量、定點 TEM 和 APT 制樣
。可選 AutoTEM 5 軟件，實現*快、*簡單、全自動、無人值守、多點原位和非原位TEM樣品制備和橫截面加工
。** Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術，可為任何經驗水平的用戶在*短時間內獲取納米尺度信息
。多達 6 個集成化鏡筒內及透鏡下探測器，采集優質、銳利、無荷電圖像，提供*完整的樣品信息
。可選 AS&V4 軟件，精確定位感興趣區域，獲取**質量、多模態內部和三維信息
。小于 10 nm 復雜結構的快速、準確、精確加工和沉積
。高靈活度 110 mm 樣品臺和樣品倉 Nav-Cam 相機實現*簡單樣品處理和導航
。集成化樣品清潔管理和專用的 DCFI 和 Thermo Scientific SmartScan™ 等模式實現無偽影成像
**分辨成像并獲取*精確的材料襯度
Helios 5 CX DualBeam 系統采用超高亮度電子槍，配置全新一代 UC +單色器技術，在電子束流高達 100 pA 條件下可將電子束能量擴展降至0.2 eV以下，因而可在低著陸能量下實現亞納米分辨率和**表面靈敏度。創新的 Elstar 電子鏡筒為系統的極高分辨率成像性能奠定了基礎。無論是在 STEM 模式下以 30 keV來獲取結構信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息，系統可在*廣泛的工作條件下提供*出色的納米級細節。獨特鏡筒內三重檢測技術和浸沒式模式可同時采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察，亦或是觀察樣品截面，都可確保快速獲取*詳細的納米級信息。附加的透鏡下探測器和電子束減速模式可確保快速、輕松地同時采集所有信號，以顯示材料表面或截面中的*小特征。Elstar 鏡筒擁有多項獨特設計可快速獲取準確且可重復的結果，如恒定功率透鏡（獲得更高熱穩定性）和靜電掃描（提供高偏轉性度和速度）。
Helios 5 CX DualBeam 引入創新的 SmartAlign 技術，無需再手動進行電子鏡筒對中，不僅極大程度減少了系統的維護工作量，而且提高了操作人員工作效率。通常，觀察不同材料要獲取**結果，都需要進行電子束精調，精調步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調的過程既困難又耗時。步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調的過程既困難又耗時。為了解決這個問題，Helios 5 CX DualBeam 引入了新的精細圖像調節功能FLASH 技術。 借助 FLASH 技術，您只需要在圖形用戶界面中執行簡單的鼠標操作即可，該過程類似于對圖像進行聚焦，系統則“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言，FLASH 技術可以使獲得優化圖像所需的時間*多縮短 10 倍。
**質量內部和三維信息
內部或三維表征有助于更好地理解樣品的結構和性質，Helios 5 CX DualBeam 系統選配 Thermo Scienti c™ Auto Slice&View™4軟件，以**質量、全自動地采集多種三維信息，其中，三維 BSE 圖像提供**材料襯度，三維 EDS 提供成分信息，而三維 EBSD 提供顯微結構和晶體學信息。結合Thermo Scienti c™ Avizo™軟件，Helios 5 CX DualBeam 系統，系統可為納米尺度的**分辨、先進三維表征和分析提供獨特的工作流程解決方案。
真實環境條件的樣品原位實驗
Helios 5 CX DualBeam 系統專為材料科學中**挑戰性的材料微觀表征需求而設計，可配置全集成化、極快速 MEMS 熱臺 μHeater，在更接近真實環境的工作條件下進行樣品表征。系統結合了擴展的沉積和蝕刻功能、優化的樣品靈活性和控制能力，以及用于定制自動化的Thermo Scienti c™ AutoScript 4™ 軟件，成為***的 DualBeam 系統，所有這些都由賽默飛的專業應用和服務支持。
電子光學
• Elstar 超高分辨場發射掃描鏡筒，配有：
– 浸沒式電磁物鏡
– 高穩定性的肖特基場發射電子槍，用于提供穩定高分辨率分析電流
• SmartAlign：自動合軸技術
• 帶極靴保護的 60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品
• 自動加熱式光闌，可確保清潔和無接觸式更換光闌孔
• 靜電掃描，提高偏轉線性度和速度
• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術，獲得更高熱穩定性
• 集成快速電子束閘*
• 電子束減速，樣品臺偏壓 0 V 到 -4 kV*
• 電子源壽命至少 12 個月
電子束分辨率
• 在**工作距離下：
– 30 kV 下STEM 0.6 nm
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.0 nm
– 1 kV 下 0.9 nm (電子束減速模式) *
• 在束重合點：
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.5 nm(電子束減速模式 * 及 DBS 探測器*）
電子束參數
• 電子束流范圍：0.8 pA - 176 nA
• 加速電壓范圍：200 V - 30 kV
• 著陸能量范圍： 20 eV * - 30 keV
• **水平視場寬度：4 mm 工作距離下為 2.3 mm離子光學
Tomahawk HT 離子鏡筒，**的大束流性能
• 離子束流范圍：1 pA – 100 nA
• 加速電壓范圍：500 V - 30 kV
• 兩級差分抽吸
• 飛行時間（TOF）校準
• 15 孔光闌
• **水平視場寬度：在束重合點處為 0.9 mm
• 離子源壽命至少 1，000 小時
離子束分辨率（在重合點處）
– 30 kV下 4.0 nm（采用**統計方法）
– 30 kV下 2.5 nm（采用選邊法）
探測器
• Elstar 透鏡內 SE/BSE 探測系統（TLD-SE、TLD-BSE）
• Elstar 鏡筒內 SE/BSE 探測系統（ICD） *
• Elstar 鏡筒內 BSE 探測系統（MD） *
• Everhart-Thornley 二次電子探測器（ETD）
• 樣品室紅外 CCD 相機，用于樣品臺高度觀察
• 高性能電子及離子探測器（ICE），用于采集二次電子和二次離子*
• 樣品室內 Nav-Cam 相機，用于樣品導航 *
• 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態背散射電子探測器（DBS）*
• 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測器(BF、DF、HAADF) *
• 集成電子束流測量
樣品臺和樣品
高度靈活的五軸電動樣品臺：
• XY 范圍：110 mm
• Z 范圍：65 mm
• 旋轉：360°（連續）
• 傾斜范圍：-15° 到 +90°
• **樣品高度：與優中心點間隔 85 mm
• **樣品質量：任意位置處為 500 g（包括樣品托）；0°傾斜時可達 5kg；
• **樣品尺寸：可沿 X、Y 軸完全旋轉時直徑為 110mm（若樣品超出此限值，則樣品臺行程和旋轉會受限）
• 同心旋轉和傾斜
真空系統
• 完全無油的真空系統
• 樣品倉真空（高真空）：< 2.6 x 10-6 mbar（24小時抽氣后）
• 抽氣時間：< 5 分鐘樣品倉
• 電子束和離子束重合點在分析工作距離處（ 4 mm SEM ）
• 端口：21 個
• 內寬：379 mm
• 集成等離子清洗
樣品托
• 標準多功能樣品托，以獨特方式直接安裝到樣品臺上，可容納 18 個標準樣品托架（φ12 mm）、3 個預傾斜樣品托、2 個垂直和2 個預傾斜側排托架（38° 和 90°），樣品安裝無需工具
• Vise 樣品托可夾持不規則、大或中的樣品到樣品臺上
• 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*
圖像處理器
• 駐留時間范圍：25 納秒 – 25 毫秒/像素
• ** 65000× 65000 像素
• 文件類型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標配
• SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)
• DCFI (漂移補償幀積分)
系統控制
• 64 位 GUI（Windows® 10，）、鍵盤、光學鼠標
• 可同時激活多達 4 個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信號混合
• 本地語言支持：請與當地 Thermo Fisher 銷售代表聯系確認可用語言包
• 兩臺 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200，用于系統GUI和全屏圖像觀察
• 顯微鏡控制和支持計算機無縫共享一套鍵盤、鼠標和顯示器
• Joystick 操縱桿*
• 多功能控制板*
• 遠程控制和成像*
支持軟件
• “Beam per view”圖形用戶界面，可同步激活多達4 個視圖
• Thermo Scientific™ SPI™（同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™（間歇式SEM成像和FIB加工）、iRTM™（集成化實施監測）和 FIB 浸入模式，用于高級、實時SEM和FIB過程監測和端點測量
• 支持的圖形：直線、矩形、多邊形、圓形、圓環、截面、清潔截面
• 直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積
• 材料文件支持“*短循環時間”、束調諧和獨立重疊
• 圖像配準支持導入圖像進行樣品導航
• 光學圖像上的樣品導航配件*
• GIS（氣體注入系統）解決方案：
– 單個GIS：多達 5 個獨立單元，用于增強蝕刻或沉積
– Thermo Scientific™ MultiChem™：在同一單元上有多達 6 種化學選項，用于先進蝕刻和沉積控制
• GIS – 束化學選項**
– 鉑沉積
– 鎢沉積
– 碳沉積
– 絕緣體沉積II
– 金沉積
– Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ （碘、**）
– 絕緣體優化的蝕刻(XeF2)
– Thermo Scientific™ Delineation Etch™ （**）
– 選擇性碳刻蝕（**）
– 空坩堝，用于經批準的用戶提供的材料
– 更多束化學選項可按要求提供
• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統用于精確原位樣品操縱
• FIB 荷電中和器
• 分析：EDS、EBSD、WDS
• Thermo Scientific™ QuickLoader™ ：快速真空進樣器
• 獨有的Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科學冷凍應用
• 第三方供應商提供的冷凍解決方案
• Thermo Scientific™ 隔音罩
• Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系統
軟件選項*
• Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件，用于自動化 S/TEM 制樣
• Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件，雙束自動化套件
• Thermo Scientific™ Maps™ 軟件，用于大區域的自動圖像采集、拼接和關聯
• Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統：基于CAD (GDSII) 的先進專有解決方案，用于復雜結構FIB 和束沉積優化的納米原型制備
• AS&V4 軟件：自動化連續刻蝕和觀察，采集連續切片圖像、EDS 或EBSD 圖像進行三維重建
• Avizo 三維重建及分析軟件
• CAD 導航
• 基于 Web 的數據庫軟件
• 高級圖像分析軟件
Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 產品系列憑借其***的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動化和易用性特征，重新定義了樣品制備和三維表征的標準。
Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系統屬于業界**的 Helios DualBeam 系列的第五代產品，專為滿足科學家和工程師的各類分析及研究需求而設計，它將創新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 電子鏡筒和**的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機結合，前者可實現極高分辨率成像和**材料襯度，而后者可實現*快速、*簡單、*精確的高質量樣品制備。系統不僅配置***的電子和離子光學系統，還采用了一系列***的技術，可實現簡單一致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描（APT）樣品制備，以及**質量的內部和三維表征，即使在**挑戰性的樣品上也表現出色。
**質量、超薄 TEM 制樣
科學家和工程師不斷面臨新的挑戰，需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系統的**技術創新結合*易于使用、*全面的 Thermo Scienti c 專業應用知識，可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質量的結果，需要使用低能離子進行精拋，以**限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下進行高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質量的 TEM 薄片。
