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TESCAN AMBER 是TESCAN第四代 FIB-SEM 的新成員，是一款超高分辨雙束 FIB-SEM 系統(tǒng)，它可以提供****的圖像質(zhì)量，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展分析能力，并能以**的精度、效率完成復(fù)雜的納米加工和操作，可滿足現(xiàn)今工業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)界研究的所有需求。

TESCAN AMBER FIB-SEM的優(yōu)點(diǎn)：

• 新一代鏡筒內(nèi)電子加速、減速技術(shù)，保證了復(fù)雜樣品的低電壓高分辨觀測能力

• **配置的靜電-電磁復(fù)合物鏡，物鏡無磁場外泄，實(shí)現(xiàn)磁性樣品高分辨成像及分析

• 配置4個(gè)新一代探測器，可實(shí)現(xiàn)9種圖像觀測，對樣品信息的采集更加全面

• 配置大型樣品室，有超過20個(gè)擴(kuò)展接口，為原位觀測、分析創(chuàng)造了良好的工作環(huán)境

• 可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴(kuò)展分析附件，并**實(shí)現(xiàn)與TOF-SIMS、Raman聯(lián)用

• 新一代操作軟件和自動功能，F(xiàn)IB鏡筒具有全自動的離子鏡筒對中，極大簡化了操作

新一代 Orage™ Ga FIB鏡筒，適用于各類具有挑戰(zhàn)性的納米加工任務(wù)

TESCAN AMBER 配置了**的 BrightBeam™ 鏡筒，實(shí)現(xiàn)了無磁場超高分辨成像，可以**化的實(shí)現(xiàn)各種分析，包括磁性樣品的分析。新型鏡筒中的電子光路設(shè)計(jì)增強(qiáng)了低能量電子成像分辨率，特別適合對電子束敏感樣品和不導(dǎo)電樣品的分析。創(chuàng)新的 Orage™ Ga FIB 鏡筒配有***的離子槍和離子光學(xué)鏡筒，使得TESCAN AMBER成為了世界**的樣品制備和納米圖形成型的儀器。

TESCAN AMBER 束流可達(dá)100nA，具有超快速的加工能力，新穎的 SmartMill 高速切割功能，使得加工效率提升一倍。

TESCAN AMBER 離子能量*低可達(dá)500eV，擁有更優(yōu)秀的低壓樣品制備能力，可以快速制備無損超薄TEM樣品。

可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴(kuò)展分析附件，并**實(shí)現(xiàn)與TOF-SIMS、Raman一體化。

新一代OptiGIS™氣體注入系統(tǒng)TESCAN AMBER 可配置**的多種探測器，包括透鏡內(nèi)Axial detector 以及 Multidetector，可選擇不同角度和不同能量來收集信號，體現(xiàn)更多種類的信息，同時(shí)獲得更好的表面靈敏度和對比度。TESCAN AMBER 有兩種氣體注入系統(tǒng)可供選擇，標(biāo)準(zhǔn)的5針-GIS和新一代OptiGIS單針-GIS，單針的OptiGIS支持通過更換氣罐來更換化學(xué)氣體，避免了以往多針氣體注入系統(tǒng)樣品倉內(nèi)占用空間大的問題。

兩種氣體注入系統(tǒng)均可以選擇多種沉積氣體，其中W、Pt、C等用于導(dǎo)電材料沉積，SiOx用于絕緣材料沉積，XeF₂、H₂O等用于增強(qiáng)刻蝕，或其它定制氣體。

新一代Essence™操作軟件，更簡單、高效的操作平臺TESCAN AMBER 可配置**的多種探測器新操作軟件極大簡化了用戶界面，能快速訪問各主要功能，減少了繁瑣的下單菜單操作，并優(yōu)化了操作流程向?qū)В子趯W(xué)習(xí)，兼容多用戶需求，可根據(jù)工作需要定制操作界面。

新穎的樣品室內(nèi)3D空間位置和移動軌跡模擬功能，可避免誤操作，造成碰撞。

樣品室內(nèi)的3D空間位置和移動軌跡模擬

集成多項(xiàng)創(chuàng)新性設(shè)計(jì)，拓展新應(yīng)用領(lǐng)域的利器TESCAN AMBER 可配置**的多種探測器，集成了BrightBeam™ SEM鏡筒、Orage™ Ga-FIB鏡筒、OptiGIS氣體注入系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，在高分辨能力、原位應(yīng)用擴(kuò)展能力和分析擴(kuò)展能力方面達(dá)到了業(yè)內(nèi)**水平，此外新一代操作流程和軟件也給使用者帶來更舒適、高效的體驗(yàn)。

* TESCAN AMBER 是 S8000G 升級機(jī)型。