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SiC晶片
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北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
北京
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天科合達(dá)
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830
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本為50600萬(wàn)元
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AI領(lǐng)航系列
Grinder
1.5T/850型
氣流粉碎機(jī)配件－分級(jí)輪
略
無(wú)
IC412C/612C/812C/912C
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WBC-800
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機(jī)型 - PT、MIC、DISC
