粉體行業在線展覽
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金剛石晶圓
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臺鉆科技（鄭州）有限公司
河南
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臺鉆科技
金剛石晶圓
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A、金剛石晶圓作為LED、半導體芯片襯底,可完全解決散熱問題,金剛石還有多項超級優秀的物理、化學性能,將使人類半導體業邁入**第四代晶圓材料。
拼接金剛石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圓上以ECR+ALD方式由硅漸減、碳漸增方式長出**金剛石單晶晶圓，以取代硅晶圓成為金剛石晶圓。目前研發中
CVD合成首飾粉紫色鉆石
CVD合成首飾無色鉆石
CVD生長無色鉆石原石及晶種片
CVD合成首飾無色鉆石原石
HPHT恒溫法合成藍色小鉆石原石
HPHT恒溫法合成白色小鉆石原石
HPHT晶種溫差法合成無色近無色鉆石原石
HPHT合成大單晶金剛石原石
HPHT合成單晶鉆石車刀片
鉆石砂輪
工業用金剛石粒
鉆石檢測儀DD9
