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半導體封裝等離子活化處理,提高半導體材料的產量和長期可靠性,達因特等離子體處理解決方案,晶圓級封裝和微機械組件解決先進的半導體封裝和組裝的獨特需求.

半導體封裝：

達因特有各種專為先進的半導體封裝和組裝的獨特需求，等離子體處理解決方案（ASPA），晶圓級封裝（WLP）和微機械（MEMS）組件。等離子活化處理的應用包括清洗、引線鍵合的改進，除渣，腫塊粘連，活化和蝕刻。

隨著封裝尺寸的減小和先進材料的使用增加，先進集成電路制造中的高可靠性和高成品率很難實現。通過適當的等離子體處理，可以改善或克服許多制造挑戰，包括改進模具連接、增加引線鍵強度、消除倒裝芯片底部填充空隙和減少封裝分層。

模具連接-等離子體清洗基片通過表面活化提高了芯片附著環氧樹脂的粘附性，從而改善了模具和基板之間的粘結。更好的債券改善散熱。此外，等離子處理去除金屬表面的氧化，以確保無空穴的模具附件。當共晶焊料用作粘接材料時，氧化會對模具附著產生不利影響。

絲鍵-氣體等離子技術可用于等離子清潔墊之前，引線鍵合，以提高粘結強度和產量。低粘結強度和低產量往往是由于上游污染源或先進包裝材料的選擇造成的。

底部填充前的等離子表面處理已被證明可以增加底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，**限度地減少排尿，并改善底部填充的附著力。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分的變化。

封裝和模塑-等離子體處理通過增加襯底表面能量來改善鑄模化合物的粘合力。改進的粘合增強了封裝的可靠性。

各種金屬器件，如加速度計、滾動傳感器和氣囊部署傳感器，在制造過程中需要先進的等離子活化處理，以提高器件的產量和長期可靠性。典型的應用包括裝置等離子體清洗，光刻膠去除光阻，如光致抗蝕劑和村料剝離（PCB），蝕刻分布線，并消除污染。其他應用包括表面清潔和粗化；提高可焊性化學鍵的活化；提高潤濕性和流動性在晶片表面。