粉體行業在線展覽
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東莞市晟鼎精密儀器有限公司
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達因特等離子清洗機應用:航天制造技術：等離子設備廣泛地應用于半導體、生物醫療、納米材料、光學電子、平板顯示、航空航天、科研及通用工業領域。
等離子設備廣泛地應用于半導體、生物醫療、納米材料、光學電子、平板顯示、航空航天、科研及通用工業領域。
a. 灌裝：提高灌注物的粘合性灌裝是指通過灌注樹脂來保護電子元件。灌裝前的等離子活化可以確保良好的密封性，減少電流泄露，提供很好的邦定性能。灌裝提供了絕緣性，可防止潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響。它還具有阻燃、減震、散熱的作用；
b. 邦定板的清潔：改善打線效果；
c. 改善塑膠材料的膠接性能：等離子技術很適合處理膠接前的塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料。在應用中，稀松的邊界膜被去掉，留下非常清潔的表面。可在原子級別使表面粗糙化，提供更多的表面結合位置，改善粘合效果。同時，等離子中的活性原子化學性的改變表面在基體材料表面形成很強的化學鍵。
a.活化：改善細胞和生物材料對臨床診斷平臺的粘附性；
b.氨化：氨化為聚合物材料提供可結合生物和傳感器分子的結合點；
c.其他功能性：改善生物活性分子對細胞培養平臺的選擇性粘合。
a.微流體器件：微流體裝置需要親水性的表面以便于分析物可以持續平緩地流經；
b.醫用導管：通過減少蛋白質在導管上粘合來盡量減少凝血酶原，提高生物相容性；
c.藥物輸送：解決藥物粘附在計量腔壁上的問題；d.防止生物污染：提高體內和體外醫療器械的生物相容性。
a.鏡片清洗：去除有機薄膜；
b.隱形眼鏡：提高隱形眼鏡的浸潤性；
c.光纖：改善光纖連接器的光學傳輸。
a.表面摩擦力：減少密封條和 O 型圈的表面摩擦力；
b.粘結：提高粘合劑對橡膠的粘結力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學刻蝕來選擇性的改變表面形態，從而提供更多的結合點，提高粘合性。
印刷電路板（PCB）
a.去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發生反應，生成揮發性的碳氫氧化合物，*后由抽真空系統帶出；
b.特氟隆（Teflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低傳導性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面；
c.去除碳化物：激光鉆孔時產生的碳化物會影響孔內鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內的碳化物。等離子內的活性組分與碳反應生成揮發性的氣體，由真空泵抽走。針對 FPC 而言，在經壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠；
d.清潔功能：在電路板出貨前，會用等離子做一次表面清潔。增強打線強度、拉力等。
光盤領域
a.清潔：光盤模板清潔；
b.鈍化：模板鈍化；
c.改善：消除復制污點。
a.硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；
b.微機電系統（MEMS）：SU-8 膠的去除；
c.芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；
d.失效分析：拆裝；
e.電連接器、航空插座等。
太陽能電池：太陽能電池片的刻蝕
平板顯示 a.ITO 面板的清潔活化；b.光刻膠的去除；c.邦定點的清潔（COG）。
