粉體行業在線展覽
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底部填充膠EP 6121
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帕克威樂新材料（深圳）有限公司
廣東
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帕克威樂
底部填充膠EP 6121
389
底部填充膠EP 6121
單組份低溫熱固化環氧樹脂，點膠后易成型，對PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接，適用于電子元件的粘接固定以及芯片四角固定。
| 產品名稱 | EP 6121 | ||
| 外觀 | 黑色 | ||
| 粘度 | 8,000 CPS | ||
| 固化條件 | 15 min@80 ℃ | ||
| 玻璃化溫度 | 40 ℃ | ||
| 剪切強度 | 15 MPa | ||
雙組份導熱凝膠TC 300-60
單組份RTV 硅膠TS 100-W2
通用型導熱墊片TP 100-80
導熱硅脂TS 500-G5
低溫固化環氧膠EP 5101-15
低溫固化環氧膠EP 5152
雙組份環氧膠EP 5570
雙組份環氧膠EP 5573
雙組份環氧膠ER 6200-01
單組份高可靠性環氧膠EP 5179
單組份高可靠性環氧膠EP 5171 (1.0W/m.K)
環氧粘接膜EP 9103
