粉體行業(yè)在線展覽
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SIGEL 3006 芯片包封凝膠
直接聯(lián)系
易立安功能材料（上海）有限公司
上海
面議
易立安
SIGEL 3006 芯片包封凝膠
623
產(chǎn)品特性
■單組份直接點(diǎn)膠 ，無(wú)需混合
■無(wú)需超低溫存放
■高純度， 低環(huán)體含量極少
■低粘稠度，排泡性優(yōu)異
■可在廣泛的工作溫度范圍內(nèi)工作，-80~230 ℃
典型應(yīng)用
■晶體管和整流器等分立器件的保護(hù)
■MEMS 芯片包覆防護(hù)
產(chǎn)品參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 單位 | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 典型值 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | – | 目測(cè) | 透明，黑 |
| 粘度 | 25℃, mPa·s | GB/T 10247-2008 | 700 |
| 固化條件 | 135℃ | GB/T13477-2002 | 1h |
| 密度 | 25℃, g/cm3 | ASTM D792 | 0.99 |
| 線性膨脹系數(shù) | ppm | – | 295 |
| 介電強(qiáng)度 | kv/mm | – | 22 |
| 介電常數(shù) | 100hz / 1M hz | GB/T 10297-1998 | 2.85 / 2.90 |
| 體積電阻 | Ω.cm | —— | 2.6E+14 |
產(chǎn)品咨詢
SIGEL 3006 芯片包封凝膠
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