粉體行業(yè)在線展覽
導(dǎo)熱灌封膠
面議
青島卓尤
導(dǎo)熱灌封膠
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高導(dǎo)熱率,低熱阻;
加成型反應(yīng),固化過程中不會(huì)發(fā)生體積變化;
低粘度,流平性好,適用于小模塊和復(fù)雜電子模塊組件灌封;
室溫或高溫快速固化,100%固態(tài),固化后無滲出物;
不親水,能阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響;
低密度型,滿足市場對(duì)于輕量化的需求;
優(yōu)越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性;
通過UL94 V-0阻燃等級(jí)認(rèn)證、RoHS有害標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。
用于整體灌封電路板或元件的槽中,完全將電子元件覆蓋,如大功率小體積電感,LED燈的驅(qū)動(dòng)電源,逆變器,動(dòng)力電池模塊的灌封,動(dòng)力電池充電器,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等